Dell
خمیر سیلیکون Deep Cool Z5 2022
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z3 20222 یکی از با کیفیترین محصولات دیپکول میباشد.این محصول از سالین پیش در مارکت جهانی میباشد.از سال ۲۰۲۲ این محصول با بسته بندی جدید ارائه میشود.شرکت دیپ کول این محصول را برای اورکلاک و سیستم های گیمینگ پیشنهاد داده است.
مشخصات کلی
رسانائى گرمایى
بیشتر از ۱.۴۶ وات بر متر
درجه حرارت عملیاتى
بین منفی ۵۰ درجه سانتی‌گراد تا ۳۰۰ درجه سانتی‌گراد
وزن خالص خمیر
۳ گرم
ابعاد
۴۴ × ۱۲۸ × ۱۵۸ میلی متر
کلوین امپدانس حرارتی
کمتر از ۰.۱۵۹ درجه سانتی‌گراد-اینچ مربع بر وات
چسبندگى
73cps
رنگ
خاکستری
ترکیبات
۳۰% اکسید فلزی – ۴۰% سیلیکون – %۲۰ کربن – %۱۰ اکسید نقره
دی الکتریک ثابت
کمتر از ۶
ویژگی ها
مناسب برای عملیات اورکلاکینگ CPU و GPU, رسانایی حرارتی بسیار بالا, کیفیت بسیار بالا, الکتریکی غیررسانا – عایق کامل الکتریسیته, مناسب برای انواع CPU و GPU
